聯(lián)想作為一家在中國家喻戶曉的消費電子品牌，旗下的手機業(yè)務(wù)卻在 2017 年偃旗息鼓，國內(nèi)僅以摩托羅拉品牌示人。一年之后，聯(lián)想宣布“聯(lián)想手機”品牌再度出山，將會在 3 月 20 日發(fā)布多款手機新品。

今天下午，聯(lián)想集團副總裁常程登臺為大家介紹了三款全新的聯(lián)想手機， S5、K5 和 K5 Play。

聯(lián)想 S5 是本次發(fā)布會定位最高的產(chǎn)品，有三個版本， 分別為 3GB+32GB 售價999元，4GB+64GB 售價 1199 元，4GB+128GB 售價 1499 元。

其他亮點方面，聯(lián)想 S5 采用了全金屬一體式機身的設(shè)計，最薄處厚度為3毫米，5.7 英寸 1080P 分辨率顯示屏，18:9 比例；配置方面，聯(lián)想 S5 搭載高通八核芯片，主頻為 2.0Ghz（應該是高通驍龍 625），前置 1600 萬像素攝像頭，支持AI美顏，后置 1300 萬雙攝，支持景深虛化模擬、HDR 和夜景 3D 降噪功能，電池容量為 3000 毫安時。

另外，聯(lián)想 K5 和 K5 Play 是主打低端入門的機型，其中 K5 只有一個版本， 3GB+32GB 售價 899 元； K5 Play 有兩個版本， 分別為 2GB+16GB 售價 699 元，3GB+32GB 售價 799 元。

和售價對等的是，K5 和 K5 Play 的配置就比較一般了。根據(jù)發(fā)布會內(nèi)容顯示，K5 采用“64 位八核處理器”，應該是聯(lián)發(fā)科 MTK6750；而 K5 Play 則是“高通驍龍八核處理器”，應該是驍龍 4 系列芯片。K5 的后置相機參數(shù)為 1300 萬+500 萬，K5 Play 則是 1300 萬+200 萬。

或許這三款手機，都不如發(fā)布會上公布的 ZUI 4.0 來得驚艷。在全面屏時代， ZUI 4.0 加入了手勢操作優(yōu)化，同時還針對國內(nèi)安卓系統(tǒng)的惡劣生態(tài)進行了改進，提出進程速凍、安全支付 Z 空間、AI 助手樂語音等新功能。ZUI 4.0 將會在今年 7 月開始陸續(xù)向聯(lián)想在國內(nèi)出售的所有手機推送。

過去聯(lián)想發(fā)布樂檬 X3 的時候，都是在向消費者介紹一些“我有他無”的亮點，但從聯(lián)想 S5 上我們可以看到，聯(lián)想手機現(xiàn)正在苦苦追趕那些競爭對手。從小幅領(lǐng)先到大幅落后，從過去的國產(chǎn)前三世界前四到現(xiàn)在的“Others”，聯(lián)想手機應該好好反省一下這么些年來自己都做錯了哪些。

好在，聯(lián)想 S5 這款產(chǎn)品還是有一定的性價比的，各方面看起來也還挺不錯，千元機市場用戶粘性非常低，如果聯(lián)想可以把握住機會在千元機市場發(fā)力，那么還是有希望做出點成績來。亡羊補牢，應該還沒晚吧。

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