華為經(jīng)過十幾年的研發(fā)投入，如今在芯片領域終于走到了世界前列，不管是麒麟990還是麒麟810，華為去年發(fā)布的芯片性能、功耗、發(fā)熱控制的都非常不錯，尤其是麒麟810，作為去年中端最強U，壓制了驍龍7系芯片好久，時至今日才被驍龍765G處理器追上，由于三星、高通、聯(lián)發(fā)科已經(jīng)陸續(xù)發(fā)布了集成5G基帶的中端芯片，此時麒麟810不支持5G，已經(jīng)有點撐不起華為的中端手機了。

讓人欣喜的是，麒麟820就要來了，據(jù)悉，麒麟820處理器將使用6nm工藝制程，集成雙模5G基帶，將于驍龍765G處理器、聯(lián)發(fā)科天璣1000l等一較高下，2020年的中端芯片之戰(zhàn)將變得異常激烈。

據(jù)網(wǎng)絡爆料，麒麟820采用6nm工藝制程，相比于麒麟810的7nm工藝制程，將提升12%的晶體管密度，此外，這次麒麟820處理器大核將采用RAM A77框架，相比于麒麟810的RAM A76框架，性能會有大幅度提升。單純從工藝制程來看，麒麟820采用的6nm工藝，優(yōu)于高通驍龍765G和聯(lián)發(fā)科天璣1000L的7nm工藝，在功耗和發(fā)熱方面肯定更加好一些。

麒麟820在CPU方面設計比較激進，所以GPU方面就會比較保守一些，很可能和上一代麒麟810的框架相同，性能提升不會很大，另外， 麒麟820預計仍會內嵌自研的達芬奇NPU芯片，提升AI計算效率，具體這款芯片的能力如何，我們還得等手機出來才能真正見分曉。

當然了， 最讓人期待的還是麒麟820將搭載雙模5G基帶，集成5G基帶后，華為的中低端手機將進一步實現(xiàn)雙模5G上網(wǎng)，保證了2020年下半年中低端手機的出貨量。根據(jù)可靠消息稱，這款芯片最快將于5月份量產(chǎn)，那么最早搭載這款芯片的手機很可能是榮耀10X，很可能將于6月份與大家見面。

如今搭載高通驍龍765G芯片的手機普遍售價都在2000元以上，相比往年的4G手機漲價不少，那么榮耀10X此次發(fā)布后，售價相比榮耀9X很可能也會有大幅度提升，但應該會低于紅米K30的售價。

高通自從一家獨大后，國內的手機廠家似乎只有高通這一家選擇了，這也導致高通的芯片的價格都普遍上漲，高通驍龍765G發(fā)布之初，價格高達60美金以上，可喜的是聯(lián)發(fā)科今年發(fā)力了，發(fā)布了天璣1000L，性能功耗都很不錯，也搶走了高通765G的一部分客戶，驍龍765G為了保住出貨量不得已進行了降價，最終將價格回落到了40美金，由此可見，有競爭是好事。

競爭的是價格降低的唯一途徑，一家獨大損害是消費者的利益，因此，麒麟820早一天到來，就會早一天讓消費者受益，等麒麟820發(fā)布后，相信高通為了保住驍龍765G芯片的出貨量，會進一步降低價格，以保證國內手機廠家有能力去和華為一較高下，因此，不管你喜不喜歡華為，不妨讓我們一起期待麒麟820的到來吧。